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MiniLED MicroLED 焊料返修生产和测试机
简介
其主要功能是通过机械打磨 + 自动焊膏 + 自动更换 LED 零件 + 自动激光焊接，清除照明检测不良的 Mini LED 上的胶水、芯片和焊锡残留物。整条生产线实现了 MINI-LED 返修要求的机械化无人操作。设备前后端均可接入对接站，与客户工艺无缝对接。模块化设计，方便灵活，可单机使用，也可连接使用。
技术优势
补焊后零风险，无烧焦现象；
无墓碑、无偏移、无漏焊；
侧向推力＞2N；
可满足 0305、0406、0408、0509、0620 等规格；
补晶速度：200ms/片，像素 60K/H；
补晶精度：± 15um；
有效行程 400*600（可定制）。
关键词：激光焊接、金属表面、热能、结晶
所属分类： 激光焊接系列
应用
产品特点
除手动和自动上下料外，其他中间环节的所有功能和数据均为Inline；
集成多种精密检测和控制功能，确保研磨精度，即能有效去除不良晶圆和残锡，又不损伤焊盘和 PCB，高度偏差为 0.002μm；
十余套直线导轨和音圈电机的精确控制组合，可在毫秒内实现对 0305 晶圆的焊锡涂敷和晶体填充，位置精度达 0.005μm；
适用激光选择，确保被加工点的针对性焊接，做到晶圆不损伤、焊盘不损坏、不竖起、不灼伤。
产品特点
除手动和自动上下料外，其他中间环节的所有功能和数据均为Inline；
集成多种精密检测和控制功能，确保研磨精度，即能有效去除不良晶圆和残锡，又不损伤焊盘和 PCB，高度偏差为 0.002μm；
十余套直线导轨和音圈电机的精确控制组合，可在毫秒内实现对 0305 晶圆的焊锡涂敷和晶体填充，位置精度达 0.005μm；
适用激光选择，确保被加工点的针对性焊接，做到晶圆不损伤、焊盘不损坏、不竖起、不灼伤。
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