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激光切割机
将整个 PCB/FPC/RF 和 IC 载体固定在专用夹具上，使用激光切割板材。(该设备可兼容 TouchID、Type-C、TF-Card、LGA 等产品的高效、高精度切割）。
简介
将 PCB/FPC/RF 和 IC 载板整体固定在专用夹具上，使用激光切割板材。(该设备可兼容 TouchID、Type-C、TF-Card、LGA 等产品的高效、高精度切割）。
优点
1. 直线电机平台--高精度、高速度、高稳定性；
2. 振镜扫描系统--速度快，切割效果好；
3. CCD 系统--定位精确，减少装夹要求；
4. 人性化设计--操作简便；
5. 模块化设计--易于扩展功能。
关键词：激光焊接、金属表面、热能、结晶
所属分类： 其他激光设备
应用
该设备适用于半导体和 3C 电子产业 - 将 FPC/PCB/RF 产品固定在专用夹具上，使用激光切割电路板（也可兼容 TouchID、Type-C、CCM、LGA、TF 卡等产品的高效率、高精度切割，IC 载板开槽应用）。
该设备适用于半导体和 3C 电子产业 - 将 FPC/PCB/RF 产品固定在专用夹具上，使用激光切割电路板（也可兼容 TouchID、Type-C、CCM、LGA、TF 卡等产品的高效率、高精度切割，IC 载板开槽应用）。
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